欣 銓 封裝
「欣 銓 封裝」熱門搜尋資訊
「欣 銓 封裝」文章包含有：「【視訊面談】WLCSP後段封裝製程工程師」、「【視訊面談】WLCSP後段封裝製程輪班工程師」、「專業服務」、「晶圓級封裝後段製程服務」、「欣銓(3264)」、「欣銓Q3旺季恐不旺，惟營收、毛利率有望回升」、「欣銓Q3營收估季增年減，獲利看持穩」、「欣銓攻AI、高速運算|櫃買動態」、「欣銓科技股份有限公司」、「績優IC測試廠欣銓(3264)」
查看更多
【視訊面談】WLCSP後段封裝製程工程師
https://www.104.com.tw
新竹縣湖口鄉- WLCSP 後段封裝研磨/雷射打印/切割/載帶機製程開發、驗證、異常改善，制定製造程序與產品標準。。薪資：月薪37000~60000元。職務類別：半導體製程 ...
【視訊面談】WLCSP後段封裝製程輪班工程師
https://www.104.com.tw
新竹縣湖口鄉- WLCSP 後段封裝研磨/雷射打印/切割/載帶機製程開發、驗證、異常改善，制定製造程序與產品標準。。薪資：月薪37000~60000元。職務類別：半導體製程 ...
專業服務
https://web.ardentec.com
產品製造主要服務項目為產品驗證及測試比對、良率分析和改善、測試時間減縮及晶圓級封裝後段製程等服務。 欣銓科技擁有廣大的機台組合，用於邏輯及混合信號、類比、 ...
晶圓級封裝後段製程服務
https://web.ardentec.com
欣銓科技提供晶圓級晶粒尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)後段製程服務。包含晶片研磨/晶背貼膠/晶背打印/雷射預切/晶粒切割/自動光學檢視/並將IC直接 ...
欣銓(3264)
https://statementdog.com
「欣銓科技」屬半導體產業鏈下游的封裝測試廠，公司成立於1999年10月，工廠除「竹科」（有三廠）外，亦在「新加坡與韓國」等地設廠，其主要目的為就近 ...
欣銓Q3旺季恐不旺，惟營收、毛利率有望回升
https://www.moneydj.com
半導體測試廠欣銓(3264)2023年第二季營收34.03億元，季增1.74%，年減5.15%，毛利率32.81%、營益率22.39%，均不如首季，惟在匯兌利益、處分固定資產 ...
欣銓Q3營收估季增年減，獲利看持穩
https://www.moneydj.com
半導體封測廠欣銓(3264)2023年7月營收11.69億元，月減0.87%，年減10.76%，主要受客戶庫存調整影響。展望後市，法人表示，以目前訂單狀況來看，公司第 ...
欣銓攻AI、高速運算| 櫃買動態
https://money.udn.com
針對近期最夯的AI應用，欣銓也具備AI與高速運算晶片測試技術開發，盧志遠說明，ChatGPT需用的是先進製程和配合的封裝技術，公司著墨的部份還不多，但 ...
欣銓科技股份有限公司
https://www.moneydj.com
成品測試服務：IC封裝後，用來確認成品之功能、速度、容忍度、電力消耗、電力放射、熱力發取等屬性是否正常。 2.重要原物料及相關供應商. 公司屬於IC產業 ...
績優IC 測試廠欣銓(3264)
https://www.cmoney.tw
IC尚未封裝前，以探針作摘要性的功能測試，設法在封裝前淘汰不良品，減少不必要的封裝及成品測試成本投入。 主要測試IC 種類為：手機控制IC、電視控制IC、 ...